一、项目名称
无胶型挠性覆铜板生产线建设项目
二、所属领域
新材料
三、技术成熟度(参照GB/T22900-2009和附件)
四、制造成熟度
五、市场成熟度
六、领先水平
国内领先
七、项目介绍
本项目的主要产品为高端挠性覆铜板。高端挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
高端挠性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用高端挠性覆铜板生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
中低端涂布产品包括：有胶挠性覆铜板、覆盖膜、纯胶和补强板。主要用在最基本的PCB上，在设计线路上有许多严格的限制，不利于复杂电路板上的导线连接。
近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化，业界的注意力逐渐转向2层挠性覆铜板(2L-FCCL)的开发和应用，这类产品没有传统的胶粘剂，所以又称为无胶挠性覆铜板，2L-FCCL是一类高附加值的FCCL品种。由于它适应于制造更微细线路、更薄型的FPC(Flexible Printed Circuit，俗称软板)，使得以覆晶薄膜(Chip On Film，简称COF)为典型代表的FPC对2L-FCCL市场需求量在近年迅速增长。
八、技术指标
无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）技术指标表
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特性项目 |
实验条件 |
单位 |
品质标准 |
测试方法 |
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剥离强度 |
常态 |
A |
Kgf/cm |
≧1 |
IPC-TM-650 2.4.9 |
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信赖性 |
C-96/130/85 |
≧0.7 |
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焊锡耐热性 （无分层无气泡） |
E-1/150 |
─ |
320℃*10S Pass |
IPC-TM-650 2.4.13 |
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尺寸安定性 |
Method B |
MD |
% |
±0.08 |
IPC-TM-650 2.2.4 |
|||
|
TD |
±0.08 |
- |
||||||
|
Method C |
MD |
±0.10 |
- |
|||||
|
TD |
±0.10 |
- |
||||||
|
表面电阻 |
C-96/35/90 |
Ω |
≧1012 |
IPC-TM-650 2.5.17 |
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体积电阻 |
C-96/35/90 |
Ω.cm |
≧1013 |
- |
||||
|
线间绝缘 电阻 |
C-96/35/90 |
Ω |
≧109 |
IPC-TM-650 2.6.3.2 |
||||
|
耐离子迁移 |
C-96/130/85 |
≧107 |
JESD22-A110-A |
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|
介电 常数 |
10MHz |
A |
─ |
≦4.0 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 |
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|
C-24/23/50 |
- |
- |
||||||
|
消耗 因素 |
A |
≦0.04 |
- |
|||||
|
C-24/23/50 |
- |
- |
||||||
|
吸水率 |
D-24/23 |
% |
≦1.5 |
IPC-TM-650 2.6.2 |
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|
耐化学性 |
HCL 2mol/L |
剥离强度下降率 |
% |
≦15 |
IPC-TM-650 2.3.2 |
|||
|
NaOH 2mol/L |
≦15 |
- |
||||||
|
IPA |
≦15 |
- |
||||||
无胶挠性覆铜板生产线（4号线）设备总体要求
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设备总体要求 |
2L-FCCL |
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基材 |
铜箔（7～35μm） |
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基材幅宽 |
Max 550mm |
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压合轮宽度 |
650mm |
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送输单元 |
5轴 |
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最高压合温度 |
压合400℃ |
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张力范围 |
5～100N/全宽±2N |
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机械速度 |
1～7m/min±0.1m/min |
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参考生产速度 |
1～4m/min |
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环境温度及湿度 |
22±2℃，55±10%RH或更低 |
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洁净度 |
压合区域1000级，其他10000级 |
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电源 |
3Φ，380VAC，50Hz |
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控制电源 |
1Φ，220VAC |
九、技术特点
十、适用范围
智能手机、平板电脑、触控产品等高端电子科技领域。
产品结构图
工艺流程
