高密度高精度微电子组装智能装备

信息来源: 发布时间:2023-04-08 10:22:55

所属行业:高端装备制造

交易方式:合作实施转化

所属阶段:

成果简介:该项目成功研制高精度高密度微组装整线系统,开发了高精度倒装焊机、超大压力互连键合机、多芯片贴片机、深腔引线键合机、平行缝焊机5类核心设备,突破多项核心技术,打破欧美垄断,实现自主可控,获中美日授权专利33项,主导制定国家和行业标准23项。

技术优势:成果整体达到国际先进,部分指标国际领先,促进行业技术进步和转型升级。