关于举办第五届河北省先进技术协同创新发展大会 暨供应链配套专项对接活动的通知

信息来源: 发布时间:2021-09-10 15:44:21

关于举办第五届河北省先进技术协同创新发展大会

暨供应链配套专项对接活动的通知

 

各有关单位:

为进一步畅通信息交流对接渠道,推进军民一体化配套能力建设,鼓励企业间协作配套,引导我省优势民营企业更加准确了解军队院校、解放军工厂及军工集团的需求和准入标准,加快进入新一代信息技术和高端装备制造与维修等军品科研生产领域,河北省军民两用技术交易中心拟于2021年9月27日组织召开第五届河北省先进技术协同创新发展大会暨供应链配套专项对接活动。

组织机构

指导单位:中共河北省委军民融合发展委员会办公室

                    中共石家庄市委军民融合发展委员会办公室

                    国家军民两用技术交易中心

支持单位:石家庄市鹿泉区人民政府

                    鹿泉区科技与工业信息化局

主办单位:国家军民两用技术交易中心河北分中心

                    河北省军民两用技术交易中心

承办单位河北归海科技有限公司

                    鹿泉创新中心

                    河北省军民两用技术交易中心(张家口)分中心

                    河北省军民两用技术交易中心(邢台)分中心

时间地点

时间:   2021年9月27日

地点:石家庄市鹿泉区国山宾馆

参会人员

省委军民融合办、石家庄市军民融合办、鹿泉区人民政府相关领导

中国电子科技集团有限公司第五十四研究所、中国电子科技集团有限公司第十三研究所、中国电子信息集团有限公司、中国电子系统工程第四建设有限公司、陆军工程大学石家庄校区、解放军第6411工厂、解放军第6410工厂、解放军第3302工厂、解放军第5721工厂等军队院校、军工集团、解放军工厂等领导和采购代表

新一代信息技术研发、高端装备制造与维修等优势企业代表

活动内容

本次对接活动以“精准对接,融合发展”为主题,旨在整合新一代电子信息技术、高端装备制造与维修上下游产业链优质资源,展示和推荐新技术、新材料、新工艺,促进供需多方信息交流,为产业链企业提供更多合作契机。

(一)专家讲座

(二)军工单位需求及准入标准发布

(三)民营企业优势介绍

(四)对接洽谈

会务须知

1、各单位请于9月17日前,将报名回执发送至邮箱(hbsjmrh@163.com)。

2、住宿统一安排,费用自理。现场出示健康码绿码,并严格服从会议期间疫情防控统一要求。

3、收费标准

1000元/人,含会议注册费、资料费、午餐费。

4、其他

如有意向重点推介本公司优势技术及产品,请与中心联系。

联系方式

联系人:王  博             孙国芃

电话:15833990600           13930451262

邮箱:hbsjmrh@163.com

 

附件1:报名回执

附件2:需求范围

 

                     河北省军民两用技术交易中心

                   (运营单位:河北归海科技有限公司)

2021年9月10日


附件1:报名回执表

单位名称

 

邮   箱

 

资料邮寄地址

 

邮   编

 

   联 系 人

 

职务

 

电   话

 

参会人员

 姓    名

部门/职务

 电话/手机

       邮        箱

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

费用说明

1000 元/人(含会议注册费、资料费、午餐费)

   住宿安排

(选项 “√” )

□ 单住        □ 合住     □ 不住宿

预计入住日期:                       预计离店日期                     ;

费用合计

我单位参会人员   人,费用共计:          元;

我单位将在3个工作日内汇入会议指定收款账户。

收款账户

户    名:河北归海科技有限公司

开户银行:中国工商银行石家庄市和平支行 

银行帐号:0402 0203 0930 0413 969

参会单位(盖章):

负责人签字:
日期:   年   月   日

 

说明:

   1、确认参会:回执需负责人签字并加盖公章,汇款凭证(扫描件)电子版;

   2、开票信息,汇款注明(参会费+参训人员姓名)

   3、如遇房源紧张等特殊情况,住宿需服从会务组调配。

联系人:               电  话:         

手  机:               邮  箱: 

 

 

 

附件2:需求范围

 

1、设备需求:检验检测、集成电路半导体产线用设备,包括前道工艺设备和后道工艺设备等;封装及材料用设备、测试测量设备,包括矢量网络分析仪等;通用类装备维修、发动机零部件检测设备、计量设备等;

2、材料需求:半导体材料,集成电路产线用特殊气体、微组装用材料等;金属、配件包装类材料,化工原料等;

3、技术需求:橡胶材料成分检测技术、金属零部件寿命预测分析技术、结构无损检测技术等;(老旧)电器件、液压元器件的先进修复技术等;自控仪表类技术支持;化学试剂合成及改进技术等;

4、配件需求:通讯设备、汽车、电子设备、液压设备元器件及维修配件;配液、供料系统,空调、净化系统配件等;

5、装备维修保障需求:半导体、封装、微波射频等专用设备仪器维修;机械制造类、进口装备、检验检测类设备维修;车辆检测设备、维修工具;

6、服务外包类需求:生产服务人员,检测、维修、加工、运输、仓储等;

7、数字化产业升级需求:智慧厂区建设、数字车间、技术改造、基于现代化企业管理的信息系统、大数据分析等。

 

附件1报名回执表.docx
附件2需求范围.docx